简述 Briefly describe：
在胶键合工艺过程中，胶作为中间层将两衬底键合到一起。键合胶通常被涂覆到其中一片晶圆表面或两片晶圆表面。最常用的胶涂覆方式是旋转涂覆，或者是喷涂涂覆。以永久键合胶或临时键合胶为中间层，将两片衬底（硅、玻璃、陶瓷、金属或其它单晶材料）通过加热加压的方式贴合在一起，以满足封装或后续减薄等工艺需求。兼容贴膜功能，适合 SU8 干膜、电镀干膜、键合干膜等。
