Semiconductor Materials
MEMS Foundry Services
喷胶
工艺介绍：异形片、柔性衬底、凹槽片、多片喷涂等。
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晶圆级键合
工艺介绍：键合：阳极键合、胶键合、热压键合、低温键合等。衬底：4~8英寸。
光刻
工艺介绍：包括紫外接触/接近式光刻、紫外投影步进式光刻、电子束光刻等；紫外接触接近式光刻：分辨率≥2...
SU8相关工艺
光栅器件
倒金字塔硅模版
雾化芯片
柔性衬底上金属结构
硅微针阵列
干膜制造
Semiconductor Equipment
Fully Automated Equipment
全自动lift-off
全自动阳极键合机
全自动低温键合机
简述 Briefly describe：随着微电子技术的快速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片...
全自动胶键合机
简述 Briefly describe：在胶键合工艺过程中，胶作为中间层将两衬底键合到一起。键合胶通...
News
机械物理清洗
