简述 Briefly describe：
热压键合是一种通过施加特定温度与压力，使两片晶圆（如硅片或其他衬底）在界面处实现永久键合的工艺。该工艺可借助中间金属或介质层，也可进行直接键合。在温度与压力的共同作用下，界面处的原子或分子发生紧密接触与相互扩散，进而形成共价键、金属键或范德华力等作用。当界面处的键合面积和强度在热压作用下达到一定程度时，两片衬底即可结合为一个牢固的整体。
